HT3062H-SOT封装3A高精度OVP过压过流保护IC

HT3062H-SOT封装3A高精度OVP过压过流保护IC

产品概述：

OVP+OCP保护IC常应用于电子产品电源输入端，防止输入端电压发生异常过高损坏电子产品。为此，华太半导体(HOTTEK-SEMI)推出一款OVP过压过流保护芯片——HT3062H。它是一颗集成高边侧功率MOSFET的过压过流保护芯片，当检测到输入电压超过过压保护阈值电压或输出电流超过过流保护阈值电流时，关闭高侧场效应管以保护后级负载。 HT3062H耐压可达36V，内部默认过压保护阈值电压(OVLO)为6.1V，HT3062H的可编程电流限值高达3.3A。过压锁定OVLO为6.1V，HT3062H内部还具有过温保护(OTP)功能，它可以监控芯片温度以保护芯片。HT3062H采用SOT23，SOT23-6，DFN2×2-8L无铅和无卤绿色环保封装。

HT3062H-SOT封装3A高精度OVP过压过流保护IC

关键特性：

1、工作电压:2.6~36V

2、工作电流:100uA@VDD=5V，无负载

3、集成90mΩ(典型)@5V/1.0A)N型场效应管

4、集成固定6.1V过压锁定功能

5、过压保护响应时间:<500ns

6、高精度过流保护阈值

7、可编程电流限值高达3.3A

8、15ms(典型)软启动时间

9、内部集成OTP、OCP、SCP保护

10、自动校准功能，环境自适应校准功能

11、采样SOT23、SOT23-6L、DFN2*2-8L封装

应用场景：

蓝牙耳机充电仓

便携式电子设备

深圳市芯派科技有限公司