SMD零件半自动包装机

一. 功能用途:
1.冷封及热封两用，适加热式及感压式包装上带
2.往复及连续两种方式
3.两组独立PID 温控热封刀头设计，可分别设定封合温度
4.两组独立浮动式热封刀头设计，可分别微调封合压力
5.封合时间及进带速度无段式调整
6.光电式缺料检测及零件凸出检测，可加装CCD视觉检测
7.工作台面预留自动喂料空间
二. 技术参数:
1.包装方式：人工置料，UPH值 3.6~7.2 K/hr
2.包装宽度：适合 8~56 mm 之Carrier Tape
3.电源：AC 单相 220 V，50/60 HZ
4.气压源：5 ± 1 kg
5.机台尺寸：760mm×480mm×450mm
6.机台重量：约 45 kg
7.装箱重量：约 80 kg