半导体封装材料高压TSDC热刺激测试系统

产品概述

半导体封装材料高压TSDC热刺激测试系统由华测仪器多位工程师多年开发，其具有更强大测试功能，设备支持测试电压10kV，采用冷热台的方式进行加温与制冷，测量引用使用低噪声线缆，减少测试导线的影响，同时电极加热采用直流电极加热方式，减少电网谐波对测量仪表的干扰。同时测试功能上也增加了高阻测试、击穿测试、也方便扩展介电谱等测量功能。它能够在不同测量条件和测量模式下进行连续和高速的测量，仅用一台半导体封装材料高压TSDC热刺激测试系统就能取代功能材料测试众多仪器的测量功能！

产品优势

除去电网谐波对采集精度的影响

电网谐波是电网中存在的除基波电压、电流以外的高次谐波分量。谐波产生的根本原因是由于非线性负载所致。当电流流经负载时，与所加的电压不呈线性关系，就形成非正弦电流，从而产生谐波。严重干扰通信、计算机系统、高精度加工机械，检测仪表等用电设备的使用。

目前加热装置大都是交流加热丝加热。交流加热即50Hz正弦波对加热丝进行加热的方式。为了解决这种工频干扰以及电网谐波对测量的影响，华测仪器采用了直流加热方式进行加热。同时加入滤波等方式以更好的减少对测量过程中的影响。大大提高测量的精度。

除去高温环境下测量导线阻抗 影响及内部屏蔽

1. 传输线受其材料及结构的影响，当传输弱信号时，导线内各点电流与电压的特性比。阻抗的不一致(不匹配)会导致测量的数据存在一定的误差。所以在测量过程中一定要采用阻抗更匹配的测量导线

2. 测量的导线也存在着一定的阻抗及频率响应，故缩短测量导线将较大的提高测量精度

3. 高温环境下的测量导线无法做到更好的屏蔽，大都只做了绝缘处理，高温导线受温度的影响阻值变大，高温导线因要求通过绝缘件（如陶瓷、耐火材料等）将会把一部分电容引入测量，加大测量误差

4. 测量的方式采用三电极测量，将会起到更好的作用。

优化样品温度的测试方式及测量电极

1. 通过平行板电极的测量原理，可以更好的说明测量的电极尽可能小，减少空间及杂散电容的影响，好的办法是在样品上溅射一层导电材质。

2. 因不同的材料热晗不同，以热电偶靠近样品测试的温度作为样品的温度同样存在着一定的误差。如果采用参比样品的方式进行测量，那么样品的温度就是材料真实温度。

更强大的操作软件

1. 多语介面：支持中文/英文 两种语言界面；

2. 即时监控：系统测试状态即时浏览，无须等待；

3. 图例管理：通过软件中的状态图示，一目了然，立即对状态说明，了解测试状态；

4. 使用权限：可设定使用者的权限，方便管理；

5. 故障状态：软件具有设备的故障告警功能；

6. 试验报告：自定义报表格式，一键打印试验报告，可导出EXCEL、PDF 格式报表。

支持的硬件

1. 外置6517B或其它高压直流电源

2. 外置的高压放大器（+/-100V到+/-10 kV）

3. 低噪声测试夹具

4. 温度控制器和高低温腔体

其他测试功能

热释电测试      漏电流测试     用户定义激励波形

产品参数

1. 温度范围：-185~600°C

2. 控温精度：±0.25°C

3. 升温斜率：10°C/min（可设定）

4. 测试频率：电压：±10kV

5. 加热方式：直流电极加热

6. 冷却方式：水冷

7. 输入电压：AC：220V

8. 样品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

9. 电极材料：黄铜或银

10. 夹具辅助材料：99氧化铝陶瓷

11. 低温制冷：液氮

12. 测试功能：TSDC

13. 数据传输：RS-232

14. 设备尺寸：180mmx210mmx50mm

应用领域

广泛应用于电力、绝缘、生物分子等领域，用于研究材料性能 的一些关键因素，诸如分子弛豫、相转变、玻璃化温度等等，通过TSDC技术也可以比较直观的研究材料的弛豫时间、活 化能等相关的介电特性。TSDC技术也可以比较直观的研究材料的弛豫时间、活化能等相关的介电特性。