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智慧城市网供应网 仪器仪表 实验室仪器设备 其它实验室设备Huace-TSDC-半导体封装材料热释电测试系统
更新时间:2024-12-18
有效日期:还剩86天
产品详情
产品参数
测量温度:室温~600℃
电极面积:100mm²
控温精度:±0.5℃
测量精度:±0.5℃
升温斜率:1~5℃/min
降温斜率:1~5℃/min
积分电容:10uF
电压采集灵敏度:0.1mV
电压量程:200V
电压采集输入阻抗:1x10^12
记录仪误差:<1%
设备重量尺寸:(550x480x500)mm约10KG
应用领域
1.铁电的评价与测试
2.压电材料的评价与测试
3.压电陶瓷的评价与测试
4.高分子的评价与测试
5.相关器件性能的评价与测试
联系我时,请说明是在智慧城市网上看到的,谢谢
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