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GT3300 高频电路板基材

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  • 所在地
  • 暂无
  • 四川成都市

更新时间:2024-11-28

有效日期:已过期

产品详情

产品简介

GT3300是一种碳氢树脂,加以陶瓷粉末填充,使用玻璃纤维布增强的板材,专门为满足天线、功放市场的特殊要求而设计的,它可以用来替代传统的PTFE基材层压板。该系列材料的玻璃态转化温度超过280℃,Z轴CTE很低,X和Y方向上的热膨胀系数与铜相似,非常匹配天线的设计要求

GT3300层压板可以和传统的普通板材及高温无铅焊接工艺相兼容。这些层压板不需要进行传统的PTFE基材加工的特殊处理,比如镀通孔的前处理。多层板可以在210℃条件下与我司的GT3150DW(Dk:3.5、Df:0.004)粘结片通过压合成型。

技术参数

序号

性能

典型值

方向

单位

条件

测试方法

1

介电常数(Dk)

3.0±0.05

z

-

10GHz 23℃

IPC-TM-650 2.5.5.5

2

介质损耗(Df)

0.0032

z

-

10GHz 23℃

IPC-TM-650 2.5.5.5

0.0025

Z

-

2.5GHz

3

TCDK

+50

Z

ppm/℃

-50℃ to 150℃

IPC-TM-6502.5.5.5

4

吸水率

0.06

%

D24/23

IPC-TM-650 2.6.2.1

5

导热系数

0.45

-

W/mK

80℃

ASTM D5470

6

表面电阻

3.7*109


MΩ *cm

COND A

IPC-TM-650 2.5.17.1

7

体积电阻

4.3*109


MΩ

8

热膨胀系数

13/15

X/Y

ppm/℃

50-120℃

IPC-TM-650 2.4.24

30

Z

10/10

X/Y

ppm/℃

200-250℃

24

Z

9

玻璃化转变温度(Tg)

>280


℃ DSC


IPC-TM-650 2.4.25

10

Td

390


℃ TGA


ASTM D3850-12

11

剥离强度

0.80


N/mm

1 oz

IPC-TM-650 2.4.8

12

密度

1.56


g/cm3


ASTM D792-08

13

阻燃

V-0




UL94

14

兼容无铅制程





板材常规规格

标准厚度

标准尺寸

标准铜箔

0.780mm

36inch X 48inch 18inch X 24inch

1 oz. (35μ m) HTE 铜箔

1 oz. (35μ m) RTF 铜箔

注:本产品参照我司覆铜板产品加工指南进行 PCB 加工作业,如果需要其它规格或更详细的信息请联系功田电子公司。



免责声明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,智慧城市网对此不承担任何保证责任。

发布询价单

成都市高斯贝尔电子有限公司

型:
经销商
联系人:
梁磊

联系我时,请说明是在智慧城市网上看到的,谢谢

商家概况

主营产品:
GPS/汽车后视;网络监控系统;无线家庭监控
公司性质:
经销商

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