HMDS烘箱，HMDS预处理系统

一.HMDS烘箱，HMDS预处理系统概述

   HMDS预处理系统通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，改变了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料预处理及相关行业。

二．HMDS烘箱，HMDS预处理系统特点

预处理性能更好：
  由于是在经过数次的氮气置换，再进行HMDS处理，所以不会有尘埃的干扰；再者，由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在箱内先经过100℃-200℃的去水烘烤，再进行HMDS处理，不需要从箱内传出，而接触到空气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有更好的处理效果。

处理更加均匀：
由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。

效率高：
液态涂布是单片操作，而本系统一次可以处理多达8盒（4寸）的晶片。

更加节省药液：
实践证明，用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多。

更加环保和安全：
HMDS是有毒化学药品，人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整个过程是在密闭的环境下完成的，所以不会有人接触到药液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机，所以也不会对环境造成污染。  

自动吸取HMDS功能：
智能型的程式设定，一键完成作业。HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。

三．HMDS预处理的必要性

  在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

四.HMDS烘箱，HMDS预处理系统技术参数

Ø 材质：外箱采用304不锈钢或优质冷轧板喷塑，内箱采用316L科研级不锈钢

Ø 温度范围：RT+10-250℃

Ø 温度分辨率：0.1℃

Ø 温度波动度：≤±0.5

Ø 真空度：≤133pa（1torr）

Ø 洁净度：class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境

Ø 电源及总功率：AC 220V±10% / 50HZ /2.5KW    

Ø 控制仪表：人机界面

Ø 搁板层数：2层

Ø HMDS控制：可控制HMDS药液的添加量

Ø 真空泵：旋片式油泵或无油泵

Ø 保护装置：超温保护，漏电保护，过热保护等

五．HMDS烘箱，HMDS预处理系统结构

加热系统：
由于工艺的整个过程都需要在200℃左右的环境下进行，所以自始至终加热系统都在工作。本系统采用在腔内分布两块独立的热板来实现加热，每个热板都采用人工智能PID调节仪实现闭环控制，调节仪控制固态继电器的输出从而实现温度的精确稳定控制，测温采用通用的高精度热敏电阻Pt100。

真空系统：
由真空泵、真空组件、真空测量等组成，主要作用是置换气体和抽走剩余HMDS蒸汽。

充氮系统：
作用是在置换过程中，用氮气来逐渐稀释空气或药液蒸汽，从而最终替换空气或药液蒸汽的气氛。主要由氮气源、控制阀和喷头组成。

控制系统：
控制模块是本系统的核心模块，它的作用是控制各个模块的动作和时序，完成整个工艺过程。主要由人机界面，CPU控制中心，控制接口和输出部件，报警等5部分组成。人机界面采用触摸屏来实现参数、状态等界面的显示和参数的设定输入。PLC采用三菱系列小型化PLC。

软件控制：
整个控制软件共分4个部分，即自动运行、手动控制、参数设定、帮助。当按下自动运行键后，画面转换到运行画面，显示当前的工艺状态，运行时间等，同时系统开始运行。

六．HMDS烘箱，HMDS预处理系统常用规格

注：若无满足型号规格，可提供订制。