产品详情
◆炉前清洗:扩散前清洗。
◆光刻后清洗:除去光刻胶。
◆氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面所有污点。
◆抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的污点。
◆外延前清洗:除去埋层扩散后的SIO2及2表面污物。
◆合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后,表面杂质及光胶残渣。
◆离子注入后的清洗:除去光刻胶,SIO2层。
◆扩散预沉积后清洗:除去预沉积时的BSG和PSG。
◆CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。
◆附件及工具的清洗:除去表面所有的玷污物
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