芯片

一、系统展示System Exhibition

a)EMI：

1)TEM小室法：满足IEC 61967-2标准要求;

图1芯片EMI_TEM小室法(150kHz～1GHz)

2)TEM小室法：满足IEC 61967-3标准要求;

图2芯片EMI_表面扫描法(150kHz～1GHz)

3)1Ω/150Ω直接耦合法：满足IEC 61967-4标准要求;

图3芯片EMI_1Ω/150Ω直接耦合法(150kHz～1GHz)

b)EMS：

1)TEM小室法：满足IEC 62132-2标准要求;

图4芯片EMS_ TEM小室法(150kHz～1GHz)

2)大电流注入(BCI)法：满足IEC 62132-3标准要求;

图5芯片EMS_大电流注入(BCI)法(150kHz～1GHz)

3)射频功率直接注入(DPI)法：满足IEC 62132-4标准要求;

图6芯片EMS_射频功率直接注入(DPI)法(150kHz～1GHz)

二、满足标准Standard of satisfaction

a)EMI标准：

1)IEC 61967-1：集成电路 电磁发射测量150kHz～1GHz Part1：一般条件和定义;

2)IEC 61967-2：集成电路 电磁发射测量150kHz～1GHz Part2：辐射发射测试 TEM小室法;

3)IEC 61967-3：集成电路 电磁发射测量150kHz～1GHz Part3：辐射发射测试 表面扫描法;

4)IEC 61967-4：集成电路 电磁发射测量150kHz～1GHz Part4：传导发射测试 1Ω/150Ω直接耦合法;

b)EMS：

1)IEC 62132-1：集成电路 电磁抗扰度测量 Part1：通用条件和定义;

2)IEC 62132-2：集成电路 电磁抗扰度测量 Part2：TEM小室法与GTEM小室法;

3)IEC 62132-3：集成电路 电磁抗扰度测量 Part3：大电流注入(BCI)法;

4)IEC 62132-4：集成电路 电磁抗扰度测量 Part4：射频功率直接注入(DPI)法;

c)EMC：IEC TS 62228集成电路 CAN收发器的EMC评估;

三、系统配置System Configuration

a)EMI：

1)EMI测量接收机：PMM 9010(9kHz～30MHz);

2)频率扩展模块：PMM 9030(30MHz～3GHz);

3)前置放大器：覆盖150kHz～1GHz、增益≥30dB;

4)TEM小室：覆盖DC～1GHz;

5)50Ω同轴负载：覆盖DC～1GHz、承受功率高于TEM小室;

6)直流稳压电源：满足待测IC的供电需求;

7)IC测试电路板：满足待测IC引脚安装、供电、信号与接地要求;

8)四轴定位IC扫描仪：步进10um、2D/3D;

9)1Ω高频电流探头：覆盖150kHz～1GHz、1Ω;

10)150Ω高频电压探头：覆盖150kHz～3GHz、150Ω;

b)EMS：

1)射频信号源：PMM 3010(9kHz-1GHz);

2)功率放大器：Ophirrf 5188(10kHz～1GHz、20Wmin);

3)功率探头：PMM 6630(9kHz～3GHz、-40dBm～30dBm);

4)注入探头：Fischercc F-140(10kHz～1GHz、100W);

5)电流探头：Fischercc F-65A(10kHz～1GHz、100W);

6)TEM小室：覆盖DC～1GHz;

7)50Ω同轴负载：覆盖DC～1GHz、承受功率高于TEM小室;

8)直流稳压电源：满足待测IC的供电需求;

9)IC测试电路板：满足待测IC引脚安装、供电、信号与接地要求;

10)直接注入探头：覆盖150kHz～1GHz、承受功率高于20W;

四、系统特点System Features

1、全心全意为传导抗扰度试验服务：采用“模块化设计”理念，便于日后系统的升级与维护，提高试验的效率，降低系统维护成本。

2、配套精心设计的自动化测试软件：本软件用户界面友好、功能齐全，具备多种标准的默认设置参数与清晰明了的设置流程，由此保证试验过程严格符合标准规定。

3、配套全兼容的IC测试夹具：满足各类IC芯片的封装、引脚、信号与供电需求，对芯片测试无扰动。