SEMI封装清洗机SC810

1、大批量半导体封装芯片精密在线清洗系统。

2、喷淋清洗方式，高效清除助焊剂及有机、无机污染物。

3、化学清洗+DI水漂洗+热风干燥流程按顺序完成。

4、清洗液自动添加；DI水自动添加。

5、清洗液喷射压力可调节，对应不同清洗要求。

6、大流量和高压力配合，清洗液和DI水可渗透至器件微间隙，清洗。

7、配备漂洗电阻率监控系统，检测漂洗DI水水质。

8、风刀风切+超长红外热风循环干燥系统。

9、PLC控制系统，中/英文操作界面，程序方便设置，更改，存储和调用。

10、SUS304不锈钢机身，管道及零部件，耐温，耐酸性、碱性等清洗液。

11、可与前后设备连接，组成自动清洗线。

12、清洗液浓度监测等多种选配配置。