堆叠二合一 SIM+TF卡座YX-KZ-25-智慧城市网

产品详情

二合一 SIM+TF卡座堆叠
接口名称：1051401AR2001~00
外形尺寸：18.32L*14.20W*2.26H
封装方式：SMT
制程耐温：260度
使用温度：-40度~+85度
端子材质：磷铜（镀金）
产品寿命：5000次
包装方式：1000PCS/REEL

额定电流：1.0A

堆叠二合一 SIM+TF卡座

本产品是直插式TF卡座+MICRO SIM(中卡）直插式二合一卡座，带常开侦测开关款；封装为SMT贴片式，平面度好，容易上锡；均有经过产品信赖性测试，符合卡座协会规范，使用寿命长，耐高温，产品环保
应用范围：无线通讯终端，GPS定位设备，安防，智能家居，物联网

简介：MICRO SIM TF CARD 二合一

堆叠二合一 SIM+TF卡座图纸

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