● 支持微小焊盘的四端子测试
● 装配测试探针，减轻针痕
● 使用「流程分析软件」进行不良解析
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● 支持微小焊盘的四端子测试
● 装配测试探针，减轻针痕
● 使用「流程分析软件」进行不良解析
上方手臂的位置校正相机对比旧机型像素提高了两倍，并配有高倍率镜头（光学2倍），可精准探测高密度封装基板上的微小焊盘。
通过「带接触检查的探针下压」这一新功能的优化，实现探针的行程控制，限度地减轻针痕并降低对焊盘的损伤。
| 手臂数量 | 上面2,下面2 | |
|---|---|---|
| 可安装探针 | 1172系列,CP1072系列,CP1073系列 | |
| 测试步数 | 999,999步 | |
| 测试项目·测试范围 | 直流定电流导通测试 | 400.0μΩ〜400.0 kΩ |
| 直流定电流电阻测试 | 40.00μΩ〜400.0 kΩ | |
| 直流定电压电阻测试 | 4.000 Ω〜40.00 MΩ | |
| 绝缘电阻测试 | 1.000 kΩ〜100.0 GΩ | |
| 交流定电压电容测试 | 100.0 fF 〜10.00μF | |
| 漏电流测试 | 1.000 μA 〜10.00 mA | |
| 高压电阻测试 | 1.000 kΩ 〜100.0 GΩ | |
| 电容器绝缘测试 | 1.000 kΩ 〜10.00 MΩ | |
| 开路测试 | 4.000 Ω 〜4.000 MΩ | |
| 短路测试 | 400.0 mΩ 〜40.00 kΩ | |
| LSI 消耗电流检查 | 100.0 nA 〜100.0 mA | |
| 交流定电压电阻测试 | 10.00 Ω 〜10.00 kΩ | |
| 交流定电压电容测试 | 10.00 pF 〜100.0 μF | |
| 交流定电压电感测试 | 1.000 μH 〜1.000 mH | |
| 判定范围 | -99.9% 〜+999.9%, 或者是值 | |
| 最小移动分辨率 | XY：0.1 μm / pulse , Z： 1 μm / pulse | |
| 测点最小间距 | 上面：32um（使用CP1075-09时） 下面：44um（使用CP1075-09时） | |
| 焊盘最小尺寸 | 上面： 2um（使用CP1075-09 时） 下面：14um（使用CP1075-09 时） | |
| 测试速度 | Max. 76 points/s (0.15 mm 移动・4 手臂同时接触, 电容测试时) | |
| 可测试基板尺寸 | 厚度: 0.5 〜2.5 mm, 体积: 50W × 50D 〜400W × 330D mm | |
| 可测区域 | 398W × 304D mm | |
| 基板固定 | 基板两边夹板固定方式 | |
| 使用电源 | AC200 V, 220 V, 230 V, 240 V单相 ( 订货时) 50/60 Hz, 5 kVA | |
| 体积・重量 | 1355W × 1200H × 1265D mm ( 凸起部除外), 1130 kg±20 kg | |
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