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产品详情
标准PDMS微流控芯片包括：一字型芯片、十字型芯片、T型芯片、Y型芯片、聚焦型芯片和S型混合芯片。
可选择键合的空白层有：PDMS（3-4mm）和载玻片（0.17mm、0.55mm、1mm）。
芯片厚度：流道层3-5mm。
订购选项
类型 | 材质 | 物料号 | 型号 |
一字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.001 | 深度50μm，线宽50μm，PDMS- PDMS键合 |
一字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.002 | 深度50μm，线宽50μm，PDMS-载玻片键合 |
一字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.003 | 深度50μm，线宽100μm，PDMS- PDMS键合 |
一字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.004 | 深度50μm，线宽100μm，PDMS-载玻片键合 |
一字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.005 | 深度50μm，线宽150μm，PDMS- PDMS键合 |
一字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.006 | 深度50μm，线宽150μm，PDMS-载玻片键合 |
一字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.007 | 深度50μm，线宽200μm，PDMS- PDMS键合 |
一字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.008 | 深度50μm，线宽200μm，PDMS- 载玻片键合 |
十字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.009 | 深度50μm，线宽50μm，PDMS- PDMS键合 |
十字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.010 | 深度50μm，线宽50μm，PDMS-载玻片键合 |
十字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.011 | 深度50μm，线宽100μm，PDMS- PDMS键合 |
十字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.012 | 深度50μm，线宽100μm，PDMS-载玻片键合 |
十字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.013 | 深度50μm，线宽150μm，PDMS- PDMS键合 |
十字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.014 | 深度50μm，线宽150μm，PDMS-载玻片键合 |
十字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.015 | 深度50μm，线宽200μm，PDMS- PDMS键合 |
十字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.016 | 深度50μm，线宽200μm，PDMS- 载玻片键合 |
Y字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.017 | 深度50μm，线宽50μm，PDMS- PDMS键合 |
Y字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.018 | 深度50μm，线宽50μm，PDMS-载玻片键合 |
Y字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.019 | 深度50μm，线宽100μm，PDMS- PDMS键合 |
Y字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.020 | 深度50μm，线宽100μm，PDMS-载玻片键合 |
Y字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.021 | 深度50μm，线宽150μm，PDMS- PDMS键合 |
Y字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.022 | 深度50μm，线宽150μm，PDMS-载玻片键合 |
Y字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.023 | 深度50μm，线宽200μm，PDMS- PDMS键合 |
Y字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.024 | 深度50μm，线宽200μm，PDMS- 载玻片键合 |
T字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.025 | 深度50μm，线宽50μm，PDMS- PDMS键合 |
T字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.026 | 深度50μm，线宽50μm，PDMS-载玻片键合 |
T字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.027 | 深度50μm，线宽100μm，PDMS- PDMS键合 |
T字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.028 | 深度50μm，线宽100μm，PDMS-载玻片键合 |
T字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.029 | 深度50μm，线宽150μm，PDMS- PDMS键合 |
T字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.030 | 深度50μm，线宽150μm，PDMS-载玻片键合 |
T字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.031 | 深度50μm，线宽200μm，PDMS- PDMS键合 |
T字型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.032 | 深度50μm，线宽200μm，PDMS- 载玻片键合 |
聚焦型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.033 | 深度50μm，线宽50μm，PDMS- PDMS键合 |
聚焦型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.034 | 深度50μm，线宽50μm，PDMS-载玻片键合 |
聚焦型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.035 | 深度50μm，线宽100μm，PDMS- PDMS键合 |
聚焦型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.036 | 深度50μm，线宽100μm，PDMS-载玻片键合 |
聚焦型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.037 | 深度50μm，线宽150μm，PDMS- PDMS键合 |
聚焦型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.038 | 深度50μm，线宽150μm，PDMS-载玻片键合 |
聚焦型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.039 | 深度50μm，线宽200μm，PDMS- PDMS键合 |
聚焦型芯片 | PDMS | 3.2.002.00.040 | 深度50μm，线宽200μm，PDMS- 载玻片键合 |
S型混合芯片 | PDMS | 3.2.002.00.041 | 深度50μm，线宽100μm，PDMS- PDMS键合 |
S型混合芯片 | PDMS | 3.2.002.00.042 | 深度50μm，线宽100μm，PDMS-载玻片键合 |
S型混合芯片 | PDMS | 3.2.002.00.043 | 深度50μm，线宽300μm，PDMS- PDMS键合 |
S型混合芯片 | PDMS | 3.2.002.00.044 | 深度50μm，线宽300μm，PDMS-载玻片键合 |
如需PDMS芯片加工、定制化服务可，！
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