脆性材料金刚石多线切割机数控单晶硅片切片机太阳能石英切割机晶体导电体蓝宝石瓦型单线多线切割机

各种型号 参数 多线切割机

多线切割机是利用带有金刚石颗粒的金刚石线的高速往复运动，对加工区的磁性材料产生切割，进而制造出厚度均一的薄片的技术，再生产效率高、产品质量高、加工成本低、控制精度高、绿色环保、磁泥方便回收的优点。

<<产品特点
■导轮支架采用轻便型结构方案，使其高速运转惯量小，为今后降低金刚线线径，提高切割速度等设备升级或工艺优化，预留了足够的硬件空间。
■罗拉外径ф170-190mm确保高线速，切割用罗拉中心距较小以减少线弓，提高切割效率。
■设备采用双排线提高运线稳定性，专为金刚线设计。内部采用滑块丝杆传动机构，运行更加稳定，增加使用寿命。

一、设备用途
本设备主要适用于金刚石线高速切割单晶硅、多晶硅及电子级硅、蓝宝石类材料的高速、高效、高精度、多片切割加工。
二、设备主要技术参数
1) 线网长度（mm）：700
2) 工件尺寸（mm）：1×165×165×700,或2×165×165×350
3) 晶片厚度（μm）：100
4) 线速度（m/s）：30或35
5) 主轴轴距（mm）：375
6) 设备外形尺寸（长×宽×高）(mm)：4000×2500×3050
7）总重（T）：11.5
三、设备精度指标
1) 主轴轴向窜动不大于0.005mm；
2) 工作台升降全行程内相对于线网垂直度不大于0.02mm；
3) 工作台下端在承受100N作用力时，位移不大于0.01mm；
4）切割液温度精度在±2℃范围内；
四、设备安装条件
设备应安装在地面平坦，安装厚度应大于300mm，远离振动源，无灰尘烟雾污染的场所。
1) 工作温度：15℃-25℃
2) 气源： 0.4-0.6MPa
3) 相对湿度≤90%
4) 冷水水源： 0.25-0.4MPa 150-200L/min 7-12℃
5) 电源： AC380V，50Hz (三相五线制)
6) 地面承重:不小于30kN/㎡
整机特点
1) 切割后的晶片TTV<10μm；
2) 单片晶片厚度可达100μm；
3) 最小钢线直径可达50μm；
4) 钢线运行速度可达35m/s，加速时间为3s；
5) 更长的工件长度使得设备加工能力更强，效率更高；
6) 更小的主轴轴距为线网提供了足够的刚性，有效的保证了晶片的切割精度和质量；
7) 碳纤维轻质化导轮大幅降低了主轴轴系的转动惯量，增加了主轴的刚度，让主轴的速度更高更平稳；
8) 工作台采用静压导轨，进给更平稳，提高了晶片的切割精度和质量；
9) 张力调节采用直线电机，控制精度和灵敏度更高，有效保证了钢线上的张力恒定，大幅降低了设备的断线率。
10)针对硅片切割产热量大，本设备采用了换热面积超大的热交换器，带有温度反馈并且温度可调，将切割液的温度控制在有效切割温度范围内，为高精度的晶片切割提供了稳定的切割环境；
11)针对硅片切割后切割液中硅粉含量过高，本设备采用了带有离心过滤并且可与主机分离的切割液处理系统，有效降低了切割液中硅粉的含量，不仅使得切割液循环利用次数更多，更减少了废液处理量，大幅降低了切割成本；
12)针对高速运动易产生共振的现象，本设备将切割部与收放线部隔离，避免了共振现象的产生，为高精度的晶片切割提供了稳定的切割环境；
13)针对设备频繁拆卸导轮的特点，本设备采用两端支承式轴承座和特殊的主轴对心传扭结构，使得频繁拆卸导轮后设备精度不损失并且拆卸方便。
14)控制主站采用自主开发的高性能HRT-NET-CI4工控机，伺服驱动器采用BECKHOFF公司的AX5000数字式紧凑型伺服驱动器，通信协议采用高性能ethercat通信协议，控制精度高、响应速度快、性能稳定可靠。
15)基于Twincat3 软件和自主开发的算法，实现对9轴的高精度同步控制。