半导体层压玻璃布板

半导体层压玻璃布板介绍

   半导体层压玻璃布板又名环氧玻璃布板或叫G11板，是由电工用无碱玻璃纤维布浸以环氧树脂，经烘焙、热压而成。

   具有较高的机械和耐热性能，在155℃时其机械强度降低不大于50%。耐热等级为F级。

   适用于大型电机转子和定子线圈的支撑结构件。

*的技术，优良的质量与热情的售后服务是本公司的信念；公司面对激烈的市场竞争，以高瞻远瞩的战略思想、*的管理理念、精益求精的技术、优质服务的意识、可靠的产品质量、坚定的品牌发展信念作为公司不断进取、发展创新的基石，朝着专业化、多元化、市场化、化的方向迈进，使市场度和品牌获得广泛提升，为电力事业做出更大的贡献。扬州华腾电气愿竭诚为全国的电力用户提供优质产品。 

技术要求

1、外观：玻璃布层压板表面应光滑平整，无气泡、皱纹、裂纹并适当避免其它缺陷，如：擦伤、压痕、污点、颜色要均匀，允许有少量斑点。边缘应切割整齐，端面无分层和裂纹。

2、标称厚度及允许偏差见表1。

3、翘曲和扭曲见表2。

4、机械和电气性能见表4。

表1　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　mm

表2　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　mm